전력·설비공식 원문
LG전자·SK엔무브, 저GWP 냉매와 액침냉각 공동개발 협력
양사는 냉매·냉동기유 공동개발과 액침냉각 적용 확대를 위한 업무협약을 체결했습니다. 데이터센터 냉각재 선정과 장비 호환성 검토에 관련된 기술개발 소식입니다.
VERIFIED FACTS
원문에서 확인한 핵심
012026년 9월 21일 업무협약 체결·9월 23일 공식 발표
02GWP 150 미만·PFAS-free 냉매 및 냉동기유 공동개발 추진
03액침냉각 적용 가능성을 ESS·전장부품 등으로 확대 검토
04개별 데이터센터 공급계약·실측 효율 발표와 구분
AI-DC KOREA ANALYSIS
해석과 다음 확인사항
9월 21일 체결한 협약이 23일 공식 발표됐습니다. GWP 150 미만·PFAS-free 냉매와 냉동기유 개발이 협력 범위이며, 액침냉각의 적용 가능성을 ESS와 전장부품 등으로 넓히는 방향입니다. 사업주에게는 냉각 방식별 재료 호환성, 장비 보증, 유지관리와 안전 기준을 함께 검토해야 한다는 의미가 있습니다. 업무협약은 공동개발 단계의 발표로, 특정 데이터센터에 공급이 확정됐거나 냉각 성능·운영비 절감이 실증됐다는 뜻은 아닙니다. 제품 선정 시에는 서버 제조사의 적용 허용 범위와 실증 조건, 냉각유 교체·폐기 절차를 별도로 확인해야 합니다.
PRIMARY EVIDENCE